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ASML 联合台积电、三星与英特尔推行大尺寸掩模版，华为加速推进自主光刻替代
首次出现 · 2026/9/8 23:11最近活动 · 2026/9/8 23:11
半导体最前沿的光刻工艺正在经历规格迭代。ASML 推动台积电、三星与英特尔共同转向更大尺寸的掩模版，预计将使新一代 EUV 设备的晶圆吞吐量提升 40%。另一端，华为正协同设备商宇量昇及本土供应链加快攻坚，试图在更严密的外部限制下搭建独立的光刻底座。
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