The DecoderMaximilian Schreiner
ASML 联合台积电、三星与英特尔推行大尺寸掩模版,华为加速推进自主光刻替代
原标题:ASML locks in TSMC, Samsung, and Intel while Huawei races to break its grip
行业82
ASML 已成功说服三星、台积电和英特尔改用更大尺寸的光罩,这有望将其最新 EUV 光刻机的产能提升 40%。与此同时,华为正在主导中国的应对策略,旨在通过设备制造商宇量昇及其自身的供应商体系,摆脱对荷兰光刻技术的依赖。文章《ASML深度绑定台积电、三星与英特尔,华为加速突围打破其控制》首发于 The Decoder。
为什么值得读
光刻基准规格正被头部晶圆厂集体重塑,直接关乎未来先进算力芯片的制造效率与地缘供应链走向。
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ASML半导体光刻机EUV台积电华为芯片制造供应链